当前位置: 立项公示 关于深圳市2014年科技研发资金银政企合作贴息项目(第四批)的公示
根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定,市科技创新委员会拟对2014年科技研发资金银政企合作贴息项目(第四批)共66个项目进行资助,现在深圳市科技创新委员会网站予以公示,向社会征求意见。
任何单位和个人对公布的项目持有异议的,请在公布之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印),我委对异议人身份和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平,保护候选单位的合法权益,凡匿名提出异议的,我委将不予受理。
异议受理处室:深圳市科技创新委员会综合计划处
投诉联系电话:82001935
传 真:82002235
地 址:深圳市福田区福中三路市民中心C区五楼
邮 编:518035
深圳市科技创新委员会
2014年10月27日
名单公示: 共 企业
序号 | 公司名称 | 项目 / 课题 / 其他 | 资助金额(万元) |
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1 | 深圳市瑞福联科电子有限公司 | 深圳市银政企合作 5.5寸用户界面配置应用高清四核智能手机 |
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2 | 深圳市丰科机械有限公司 | 深圳市银政企合作 闭环伺服系统高效率刨槽机产业化项目 |
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3 | 深圳市赛尔佳电子科技有限公司 | 深圳市银政企合作 超高清智能影音播放裸眼3D平板电脑 |
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4 | 深圳未来华文科技有限公司 | 深圳市银政企合作 一种智能平板电脑系统界面操作系统 |
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5 | 深圳市壹讯通电子有限公司 | 深圳市银政企合作 超薄一体化触摸屏的技术研发 |
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6 | 深圳市南士科技股份有限公司 | 深圳市银政企合作 新型高精度网路系统产业化 |
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7 | 深圳市紫衡技术有限公司 | 深圳市银政企合作 深圳职业技术学院综合节能改造项目 |
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8 | 深圳市柏英特电子科技有限公司 | 深圳市银政企合作 三网融合无线网络电视机顶盒 |
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9 | 深圳市华玮旭电子有限公司 | 深圳市银政企合作 集成马达的多功能SPK新品研发 |
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10 | 深圳市佳比泰电子科技有限公司 | 深圳市银政企合作 智能LED防爆灯 |
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