当前位置： 立项公示 关于深圳市2014年科技研发资金银政企合作贴息项目（第四批）的公示
根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定，市科技创新委员会拟对2014年科技研发资金银政企合作贴息项目(第四批)共66个项目进行资助，现在深圳市科技创新委员会网站予以公示，向社会征求意见。
任何单位和个人对公布的项目持有异议的，请在公布之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的，应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的，应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印)，我委对异议人身份和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平，保护候选单位的合法权益，凡匿名提出异议的，我委将不予受理。
异议受理处室：深圳市科技创新委员会综合计划处
投诉联系电话：82001935
传 真：82002235
地 址：深圳市福田区福中三路市民中心C区五楼
邮 编：518035
深圳市科技创新委员会
2014年10月27日
名单公示： 共 企业
| 序号 | 公司名称 | 项目 / 课题 / 其他 | 资助金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳市金凯科技有限公司 | 深圳市银政企合作 带显示功能的CPU卡读卡器的研发 |
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| 2 | 深圳市兴万联电子有限公司 | 深圳市银政企合作 高频传输90度卧式SMT封装精密电连接器组件 |
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| 3 | 深圳市康莱米电子有限公司 | 深圳市银政企合作 多核处理器超薄平板电脑的研发及产业化 |
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| 4 | 深圳市佳晨科技有限公司 | 深圳市银政企合作 通信产品全自动测试站的开发 |
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| 5 | 深圳市奥金瑞科技有限公司 | 深圳市银政企合作 安全过滤功能无线WIFI智能路由器 |
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| 6 | 深圳市正东源科技有限公司 | 深圳市银政企合作 增强型小额支付卡的研究和应用 |
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| 7 | 深圳市怡万达电子有限公司 | 深圳市银政企合作 超快速USB 3.0数据传送系统产业化 |
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| 8 | 深圳市易联科电子有限公司 | 深圳市银政企合作 新型风光互补性智能管理移动电源产业化 |
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| 9 | 深圳市明电环球科技有限公司 | 深圳市银政企合作 注塑低压软包锂离子动力电池的研究 |
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| 10 | 深圳博立信科技有限公司 | 深圳市银政企合作 CCM高清数码摄像头研发项目 |
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